Materiales LDS

Introducción a los plásticos LDS

El plástico LDS es una tecnología de producción 3D-MID (Three-dimensional moulded interconnect device) basada en procesos especializados de estructuración láser, inyección y metalizado. Su principio consiste en integrar en una sola pieza plástica funciones de interconexión eléctrica, soporte de componentes y la función de soporte y protección de la carcasa, así como funciones de apantallamiento, antena y otras que surgen de combinar el cuerpo mecánico con patrones conductores, formando el denominado 3D-MID
En términos sencillos, el plástico LDS es una tecnología que, mediante láser, «imprime» directamente en tres dimensiones un circuito sobre una nueva pieza de plástico. Así se prescinde de la placa de circuito tradicional y el diseño del trazado es más flexible. Además, el montaje de las piezas es más sencillo y, sobre todo, el tamaño del producto puede reducirse notablemente.

Fácil modificación durante el desarrollo y bajo coste de prototipado.
El metalizado de los componentes plásticos no afecta a las características ni a la estabilidad de la antena.
Mayor productividad y productos aún más compactos, en línea con la tendencia hacia dispositivos inteligentes más delgados.
Plazos de diseño y desarrollo cortos, con diseño personalizado según las necesidades del cliente.
Apto para taladrado láser.
Compatible con procesos SMT.
No requiere fotomáscara.

Moldeo por inyección del material LDS: la granza de plástico se moldea con una máquina de inyección y su molde
Activación láser de la pieza inyectada LDS: un haz de energía sublima la zona seleccionada del plástico, eliminando la capa superficial y exponiendo los complejos metálicos encapsulados en el plástico para mejorar el metalizado químico en dicha zona.
Metalizado del patrón de pistas del producto LDS: mediante galvanizado, cobre, níquel, oro, etc. se depositan en las zonas activadas por láser, convirtiendo el plástico en un componente MID con pistas conductoras.

Diagrama de flujo del proceso de fabricación del material LDS

Grado	Referencia	Características
PC	XR7015-LM	Excelente resistencia química y estabilidad a alta temperatura, con propiedades mecánicas sobresalientes.
PC	XR7015-LMT	Excelente resistencia química y estabilidad a alta temperatura, con propiedades mecánicas sobresalientes.
PC	XR7015-LMG2/4/6	Reforzado con un 10–30 % de fibra de vidrio especial, excelente acabado superficial y precisión dimensional, con propiedades mecánicas sobresalientes.
PC/ABS	XRHF420-LM	Aleación PC/ABS, propiedades mecánicas sobresalientes, fácil de moldear.
PBT	XRBT200-LM	PBT reforzado con fibra de vidrio, excelente acabado superficial y precisión dimensional, con propiedades mecánicas sobresalientes.
PPA	XRHT-LM	PPA reforzado con fibra de vidrio, excelente acabado superficial y precisión dimensional, resistente a altas temperaturas, apto para procesos SMT.
PPA	XRHT-LM/BK-DC	PPA reforzado con fibra de vidrio, alta constante dieléctrica (> 6,0) y bajas pérdidas dieléctricas, excelente acabado superficial y precisión dimensional, resistente a altas temperaturas, apto para procesos SMT.

Sectores médico, eléctrico y de automoción
Actualmente la tecnología LDS se aplica sobre todo en antenas de teléfonos móviles. Otras aplicaciones incluyen circuitos electrónicos de automoción, relojes inteligentes, encapsulado de cámaras, aeroespacial, carcasas de cajeros automáticos y audífonos de grado médico.