Materiais LDS

Introdução aos plásticos LDS

O plástico LDS é uma tecnologia de produção 3D-MID (Three-dimensional moulded interconnect device) que envolve processos especializados de usinagem a laser, injeção e galvanização. Seu princípio é integrar em um único componente plástico comum as funções de interconexão elétrica, suporte de componentes, sustentação e proteção da carcaça plástica, além de funções como blindagem e antena resultantes da combinação entre o corpo mecânico e o padrão condutivo, formando o chamado 3D-MID
Em termos simples, o plástico LDS é uma tecnologia que usa o laser para "imprimir" circuitos diretamente em três dimensões sobre uma peça plástica de novo tipo. Evidentemente, dispensa a placa de circuito tradicional e torna o projeto dos circuitos mais flexível. Ao mesmo tempo, a montagem das peças fica mais simples e, o mais importante, o volume do produto pode ser reduzido de forma significativa.

Alterações fáceis durante o desenvolvimento e baixo custo de prototipagem.
A metalização do componente plástico não afeta as características nem a estabilidade da antena.
Maior produtividade e produtos ainda menores, em linha com a tendência de dispositivos inteligentes mais finos.
Curto tempo de projeto e desenvolvimento, com design personalizado conforme a necessidade do cliente.
Adequado para furação a laser.
Compatível com o processo SMT.
Dispensa o uso de fotomáscara.

Moldagem por injeção do material LDS: os grânulos plásticos são moldados com o molde da injetora
Ativação a laser da peça injetada LDS: um feixe de energia sublima as áreas selecionadas do plástico, removendo a camada resistente da superfície e expondo o complexo metálico encapsulado no plástico, o que melhora a metalização química nas áreas selecionadas.
Metalização do padrão de trilhas do produto LDS: por galvanização, cobre, níquel, ouro etc. aderem às áreas ativadas a laser, transformando o plástico em um componente MID com trilhas condutivas.

Fluxograma de processamento e produção do material LDS

Classe	Grade	Características
PC	XR7015-LM	Excelente resistência química e estabilidade em altas temperaturas, ótimas propriedades mecânicas.
PC	XR7015-LMT	Excelente resistência química e estabilidade em altas temperaturas, ótimas propriedades mecânicas.
PC	XR7015-LMG2/4/6	Reforço com 10–30% de fibra de vidro especial, excelente acabamento superficial e precisão dimensional, ótimas propriedades mecânicas.
PC/ABS	XRHF420-LM	Blenda PC/ABS, ótimas propriedades mecânicas, fácil moldagem.
PBT	XRBT200-LM	PBT reforçado com fibra de vidro, excelente acabamento superficial e precisão dimensional, ótimas propriedades mecânicas.
PPA	XRHT-LM	PPA reforçado com fibra de vidro, excelente acabamento superficial e precisão dimensional, resistente a altas temperaturas, compatível com processo SMT.
PPA	XRHT-LM/BK-DC	PPA reforçado com fibra de vidro, alta constante dielétrica (> 6,0) e baixa perda dielétrica, excelente acabamento superficial e precisão dimensional, resistente a altas temperaturas, compatível com processo SMT.

Médico/eletroeletrônico e automotivo
Atualmente, a tecnologia LDS é mais amplamente aplicada em antenas de celulares. Outras aplicações incluem circuitos eletrônicos automotivos, smartwatches, encapsulamento de câmeras, setor aeroespacial, carcaças de caixas eletrônicos e aparelhos auditivos de grau médico.