Matériaux LDS

Présentation des plastiques LDS

Les plastiques LDS reposent sur une technologie de production 3D-MID (Three-dimensional moulded interconnect device) associant usinage laser, injection et métallisation. Son principe consiste à réunir dans une même pièce plastique les fonctions d'interconnexion électrique, de support de composants et de support et protection du boîtier, ainsi que des fonctions de blindage ou d'antenne issues de l'association du corps mécanique et des motifs conducteurs, formant ainsi un 3D-MID
Pour simplifier, la technologie LDS consiste à « imprimer » directement en trois dimensions un circuit sur une pièce plastique d'un nouveau type grâce au laser. La carte de circuit imprimé traditionnelle devient inutile et la conception des pistes gagne en flexibilité. L'assemblage des pièces est également simplifié et, surtout, le volume du produit peut être nettement réduit.

Modifications faciles en cours de développement, prototypage à faible coût.
La métallisation de la pièce plastique n'affecte ni les caractéristiques ni la stabilité de l'antenne.
Rendement accru et volume réduit, en phase avec la miniaturisation des produits connectés.
Délais de conception et de développement courts, conception personnalisée selon les besoins du client.
Compatible avec le perçage laser.
Compatible avec le procédé CMS (SMT).
Aucun masque photolithographique nécessaire.

Injection du matériau LDS : mise en forme des granulés plastiques dans le moule d'une presse à injecter
Activation laser de la pièce injectée LDS : un faisceau énergétique sublime les zones plastiques sélectionnées et élimine la couche de réserve en surface, exposant le complexe métallique encapsulé dans le plastique afin d'améliorer la métallisation chimique de ces zones.
Métallisation des motifs du produit LDS : par dépôt électrolytique, le cuivre, le nickel, l'or, etc. se fixent sur les zones activées par laser, faisant du plastique un composant MID doté de pistes conductrices.

Diagramme du procédé de production des matériaux LDS

Grade	Référence	Caractéristiques
PC	XR7015-LM	Excellente résistance chimique et stabilité à haute température, propriétés mécaniques remarquables.
PC	XR7015-LMT	Excellente résistance chimique et stabilité à haute température, propriétés mécaniques remarquables.
PC	XR7015-LMG2/4/6	Renfort de 10 à 30 % de fibres de verre spéciales, excellent état de surface et précision dimensionnelle, propriétés mécaniques remarquables.
PC/ABS	XRHF420-LM	Alliage PC/ABS, propriétés mécaniques remarquables, moulage facile.
PBT	XRBT200-LM	PBT renforcé fibres de verre, excellent état de surface et précision dimensionnelle, propriétés mécaniques remarquables.
PPA	XRHT-LM	PPA renforcé fibres de verre, excellent état de surface et précision dimensionnelle, résistant aux hautes températures, compatible procédé SMT.
PPA	XRHT-LM/BK-DC	PPA renforcé fibres de verre, constante diélectrique élevée (> 6,0) et faibles pertes diélectriques, excellent état de surface et précision dimensionnelle, résistant aux hautes températures, compatible procédé SMT.

Médical / électricité, automobile
La technologie LDS est aujourd'hui principalement utilisée pour les antennes de téléphones mobiles. Elle s'applique aussi aux circuits électroniques automobiles, montres connectées, modules de caméras, à l'aéronautique, aux boîtiers de distributeurs automatiques de billets et aux aides auditives de qualité médicale.